今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验 股价午后涨超5%

北京 - 2024年6月14日，和黄医药（00013）在午后交易中上涨5.11%，收报29.75港元，成交额3321.61万港元。消息面上，和黄医药宣布，其新型药物HMPL-506已在中国进入I期临床试验阶段，用于治疗血液恶性肿瘤。该试验的首名患者已于2024年5月31日完成首次给药。

**HMPL-506是一款高选择性靶向menin蛋白的口服小分子抑制剂，针对混合谱系白血病(MLL)重排和核磷蛋白1(NPM1)突变的急性髓系白血病(AML)。**目前，全球尚无menin抑制剂获批上市，和黄医药保留该药物在全球的所有权利。

**根据美国国家癌症研究所的数据，2023年美国预计新增约20380例急性髓系白血病，五年存活率为31.7%。**和黄医药表示，HMPL-506有望为MLL重排和NPM1突变的AML患者带来新的治疗选择。

**此次临床试验将评估HMPL-506的安全性、药代动力学及疗效。**试验将分为剂量递增和剂量扩展两个阶段，预计将招募至少60名患者。

**和黄医药表示，**将积极推进HMPL-506的临床试验，并期待该药物能够早日获批上市，为血液恶性肿瘤患者带来新的治疗希望。

**有分析人士指出，**HMPL-506是和黄医药在血液肿瘤领域的重要布局。如果该药物能够获批上市，将有望为公司带来巨大的市场潜力。

总体而言，和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验，是公司在肿瘤领域研发进展的重要里程碑。在利好因素的驱动下，和黄医药未来发展值得期待。

**此外，有分析人士还指出，**近年来，和黄医药在肿瘤领域不断加大研发投入，取得了一系列积极成果。公司拥有多个肿瘤领域的重磅产品和在研项目，有望成为公司未来业绩增长的主要驱动因素。